短短5个交易日4个涨停，半导体封测龙头通富微电（002156.SZ）最新市值达到527亿，再创历史新高！
但配资炒股的风险也不容忽视。首先，杠杆放大收益的同时也放大了风险。如果股票下跌10%，投资者将亏损2万元，相当于自有资金亏损率20%。其次，配资炒股需要支付利息，这会侵蚀收益。第三，配资炒股往往需要抵押资产，如果股票大幅下跌，投资者可能面临爆仓风险。
9月末以来，通富微电已涨超80%，无疑令人欣喜，然而，短线涨幅过快也令人不禁担忧：通富微电当前是否已累积巨大估值泡沫？有无崩盘风险？
二级市场云谲波诡，何时崩盘无人能判断，但笔者认为，如果仅就估值而言，倒很难讲现在的通富微电泡沫已经很大。
首先我们看估值指标。
通富微电最新的市盈率、市净率和市销率分别为67.09倍、3.64倍和2.25倍。至2024年11月6日的十年中，通富微电市盈率、市净率和市销率的平均值分别约为63.77倍、2.89倍和2.43倍。
可以看出，公司当前的核心估值指标接近十年来平均水平，也就是说，通富微电当前的“泡沫水平”基本处在历史中位。
更重要的是，本轮通富微电的上涨有清晰的基本面逻辑，目前看这个逻辑并未改变，反而持续加强。
11月4日，市场消息，台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价。当日，A股先进封装概念爆发。
这个消息印证了当前先进封装的景气。
半导体行业正迎上行周期。其中推动行业复苏的最核心因素就是AI算力需求的爆发。2023年全球人工智能服务器的出货量接近120万台，同比增长38.4%，约占总服务器出货量的9%，市场预计2026年将攀升至15%。
封装位于半导体产业链后端，先进封装是制约算力增长的关键因素，因此其业绩有望率先进入新一轮增长周期。
目前，国内先进封装龙头有通富微电、华天科技和长电科技。
从基本面成长性讲，通富微电处于领跑地位。
2024年前三季度，通富微电毛利率14.33%，另外两家同行均为12%多。2016年到2023年，通富微电的营收增速始终快于另外两家，至今已经领跑八年。
2018年，全球委外封测市场格局，长电科技市占率13%，通富微电3.9%，华天科技3.8%；到了2023年，长电科技下滑到10.27%，华天科技微增到3.99%，通富微电则大幅提升至7.9%。
通富微电优势何在？
在笔者看来，首先是产品和技术优势，其次是客户优势。
产品和技术方面：
通富微电产品包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种，产品线十分丰富。2024年上半年，公司集成电路封装业务占比96.78%，业务集中度非常高。
技术上，通富微电是国内首家WB分腔屏蔽（隔离保护芯片）、Plasma dicing（激光切割）技术进入量产阶段的封装龙头。
通富微电是真正的研发驱动型。从“研发投入总额占营收比”看，2014年到2022年，通富微电连续9年在A股三家同行中居首，仅2023年略低于华天科技。
客户方面：
通富微电最大客户是AMD，2023年公司来自AMD的收入占比近60%。而AMD是英伟达最强竞争对手。AI双雄对决，开足马力，背靠AMD这棵大树，通富微电不愁订单。
单一客户依赖程度高往往意味着风险，但通富微电这块倒不用太担心。因为通富微电与AMD是“合资+合作”关系。2016年通富微电就收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权。与部分“果链”公司过度依赖苹果不同，通富微电不用太担心AMD砍单。
那么，通富微电能否继续保持高成长？
笔者认为确定性较高。逻辑有二：
一、Chiplet先进封装技术。
Chiplet是当前降低芯片开发成本最有效的手段之一，市场潜力巨大。2018年全球Chiplet市场规模仅6.45亿美元，预计2024年将达58亿美元，年复合增长率44%左右。
通富微电、华天科技和长电科技其实都处于国内Chiplet第一梯队，但通富微电深度绑定AMD，有望更充分释放业绩。
二、切入第三方测试赛道。
2024年4月26日，通富微电公告收购京隆科技部分股权，自此切入第三方测试赛道。
京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂。
中国大陆第三方测试服务厂商伟测科技、利扬芯片、华岭股份2023年营收合计接近16亿元，而中国台湾京元电子、欣铨、矽格去年合计收入高达约146亿元人民币。大陆第三方测试渗透率较低，相比中国台湾仍有较大成长空间。
随着行业红利持续释放，通富微电的未来成长依然值得期待。
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